细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
DISCO研磨机
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DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
產品介紹 研磨機 DFG8560 Fully Automatic InFeed Surface Grinder FAQ 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄，更大尺寸的研磨 Φ300 mm 2 axes, 3 chuck tables DBG Wafer DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru DISCO HITEC CHINA
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追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性,实现更高产能效率 DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一 產品介紹 研磨機 DFG8540 Fully Automatic InFeed Surface Grinder 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨 Φ200 mm 2 axes, 3 chuck tables Wafer Thinning 追求100um以下 DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世纪远景
Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。 该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性 本介绍了迪思科公司在移动等小型电器中的硅晶片减薄精加工研削方面的最新技术和设备，包括研削机，磨轮，研削条件和应用技术事例。还展示了研削机的结构和特 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
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DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。 而且设备的 机械状态和加工状况可在控制画面上同步显 示。 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备 簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤 (Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
知乎专栏提供一个自由表达和随心写作的平台。日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
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关于迪思科 DISCO HITEC CHINA
关于迪思科 1937年创业，通过精湛的Kiru・Kezuru・Migaku技术强化事业领域， 创造舒适便捷生活——迪思科的介绍。 DISCO CorporationDISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备
1970 年 DISCO 发布 DAS/DAD 切割 机，并在 1978 年研发出世界首台全自动切割机，在此后的 20 多年间 DISCO 不断扩充切 割机、研磨机品类，于 2001 年推出世界首台干式抛光机和抛光轮，完成了切割、研磨、 抛光环节设备和工具立体式布局。DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机
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Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世纪远景
Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。 该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重大改进。 DFG8540的重量比原来减少了 12 t（比DFG850降低28 高精度研磨 部分的功率元件和Sensor，會因為研磨後的厚度誤差 (單片晶圓內，或是晶圓與晶圓之間的誤差)影響產品特性，而需要高精度的研磨能力。 DFG8640透過加工點規劃佈局的最佳化，及搭載了各種機構而實現了高精度研磨。DFG8640 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。 DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。 但自DFG8540首次发布以来已经过去了20年，客户的加工对象已经从硅扩展到包括SiC在内的化 DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。 透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。 搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加工，對薄晶圓研磨的加工時間縮短有所貢獻 (與DGP8760相比)。 另外針對搬送部佈局規劃最佳化 DGP8761 抛光機 產品介紹 DISCO Corporation
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DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。 而且设备的 机械状态和加工状况可在控制画面上同步显 示。 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备 簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤 (Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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知乎专栏提供一个自由表达和随心写作的平台。日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
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关于迪思科 DISCO HITEC CHINA
关于迪思科 1937年创业，通过精湛的Kiru・Kezuru・Migaku技术强化事业领域， 创造舒适便捷生活——迪思科的介绍。 DISCO CorporationDISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
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